TrendForce：第1季度的全球晶圆铸造厂收入为364亿美元，每月下降

根据媒体报道，根据Trendforce的最新调查，2025年第一季度的全球晶圆厂收入约为364亿美元，每月减少近5.4％。尽管应对传统的淡季压力，但国际局势的变化促使一些客户提前准备股票并发布紧急订单。此外，中国继续进行的“新旧”政策有效地激发了需求，并缓解了普遍的否认。期待第二季度，工业增长的势头预计将逐渐减慢。但是，预计中国补贴政策所取得的商品趋势将继续。包括即将在下半年推出新智能手机产品的推出，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定支持，这将是Isang的基本驱动力，用于提高容量和运输的使用。预计前十名晶圆厂的收入将继续增长每月的增长。就制造商而言，TSMC（TSMC）严格排名为255亿美元的领导者，市场部分为67.6％，每月下降5％。尽管其性能受到淡季智能手机发货量的减少的影响，但对AI HPC和电视订单的强烈需求提供了强有力的支持。它的主要竞争在于高级流程：3nm，5nm和7nm流程贡献了晶圆销售的73％（上一季度为67％），强调了其在高端市场中的优势，尤其是在AI Accelerator和HPC芯片领域。与HPC相关的收入同比增长了70％以上，约有60％的总收入，主要受益于NVIDIA和AI的加速器订单，并且是云制造商（Microsoft，Amazon）所必需的。 TSMC预计，AI加速器芯片销售在2025年将翻一番，长期增长（2024-2029 CAGR 45％）。 Cowos瓶颈已解决。 AI需求的爆发导致Cowos Advanced包装的生产能力紧密，这部分限制了潜在的运输。 TSMC促进了生产的扩展，预计生产能力将在年底之前翻一番。魏·吉亚（Wei Zhejia）主席表示，2025年将是“稳定增长的一年”，预计年收入将实现“两位数百分比增长的中间水平”。此外，三星铸造厂的收入每月下降了11.3％，至28.9亿美元，其市场份额下降至7.7％。油性性能很大程度上是由于对移动芯片的需求疲软，导致订单减少，使用能力不足和库存维修的扩大。重点是2NM GAA工艺已开发，产量提高了，并且获得了AI/HPC现场顺序。 SMIC（SMIC）在趋势上增长了1.8％，收入为22.5亿美元，排名第三。它的增长是由于客户的初始存放（受国际情况影响），促销对中国大量“新旧产品”的需求，以及将库存重新添加到工业和自动化领域，从而有效地抵消了平均销售价格（ASP）的下降压力。运输量增加了15％的月份，达到229万件（相当于8英寸）。但是，第一季度遇到的变化新生产会影响收入增长的期望，其影响将持续到第二季度。该公司预计第二季度收入为4％-6％的月份，毛利率为18％-20％。它认为下半年“机会和挑战将在一起”。此外，第十一个领域包括UMC，Globalfouldries，Huabing Group，Vanguard，Tower，Hefei Jinghe（Nexchip）和PSMC。