英特尔描述了英特尔18a过程的技术细节：高度提高性能和能源效

根据4月21日的新闻，英特尔在2025年VLSI研讨会上进一步披露了最新过程技术Intel 18A的详细信息。根据最新信息，英特尔18A提供了高性能（HP）和高密度库（HD），完整的技术设计功能，并优化了设计易用性。与性能，电力消耗和面积（PPA）相比，英特尔18A的速度增加了25％，基于标准ARM架构的芯片下的1.1V电压下降了36％的功率。此外，与英特尔3相比，英特尔18A在使用区域的使用方面表现更好，这表明该过程可以达到较高的区域效率和潜在的密度设计。以前，英特尔正式发布的数据表明，英特尔18A使用了链接环绕栅晶体管（GAA），该数据学可以实现对电流的准确控制。同时，该过程还首次引入了Powervia的电源技术，是该行业中第一个确保电力稳定性的技术。英特尔还显示了一个电压滴图，以说明在高性能条件下节点的稳定性。得益于Powervia电源技术，Intel 18A可能会显示出电力传递的稳定性更高。通过背面的电源技术，英特尔不仅实现了更轻的单元套件，而且还显着提高了该区域的效率，因为与传统的前电缆相比，后面的电源技术释放了更多可用空间。目前发布的信息的判断，如果您的收益率达到预期水平，那么在TSMC的2NM过程中，英特尔18A预计将是竞争的强大竞争对手。市场希望英特尔18A将是第一个使用Panther Lake Soc和Xeon系列Clearwater Forest CPU的人，并且可以在2026年早些时候发布终端产品。